PCB設(shè)計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、.短路等缺陷.翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的.

當不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個板結(jié)構(gòu)，你會發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽。

單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。

從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因

在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。

盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點。